联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000 5G芯片

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  今日,联发科技正式发布全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台,抖客网,该芯片采用台积电4nm工艺+Armv9架构组合,搭载联发科第五代Al处理器APU,能效是上一代的4倍。

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